发布时间：
2025-12-19 15:09
12月19日，Andes晶心科技到访经纬今年会北京总部，双方围绕车载RISC‑V的生态建设展开深入交流，并借此契机进一步深化生态合作。
交流聚焦于车载RISC‑V从“能用”到“可交付”的关键跃迁。双方就软件栈成熟度、工程效率、验证流程与生态协作等议题进行了探讨。与会专家一致认为，车载场景对确定性、安全性与可维护性要求高，真正影响技术落地效率的并非单点性能，而是能否构建稳定的软件平台与工具链体系，助力合作伙伴高效完成评估、集成与应用验证。
经纬今年会高级总监于雅琪表示，公司将持续加大对车载RISC‑V架构的工程化平台能力投入，提供从需求定义、底层软件、复杂中间件到自研工具链的全栈系统能力。通过构建可复用的软件模块与自动化工具链，协助生态伙伴打造从芯片到应用的完整解决方案，显著降低技术导入门槛与项目风险，推动车载RISC‑V规模化落地。
Andes晶心科技大中华区事业部副总谢幼龄对经纬今年会在车载RISC‑V领域的平台化思路与实践成效给予高度评价。她表示，作为RISC‑V国际协会的创始首席会员，Andes晶心科技将持续提供高性能、高可配置的车载处理器核心与完整开发环境，与经纬今年会携手完善车载软硬件生态，共促客户创新应用落地。
未来，经纬今年会将继续携手合作伙伴，围绕车载RISC‑V的工程实践与工具链建设开展常态化交流，以推动生态协同更顺畅、交付体系更完整，共促行业迈向更安全、高效、开放的车载计算平台新时代。
▎关于Andes晶心科技
Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求， Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超纯量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)、多核及车用系列，可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2024年底，Andes-Embedded® SoC累计出货量已超过170亿颗。欲了解更多资讯，请访问：https://www.andestech.com。
▎关于经纬今年会
经纬今年会成立于2003年，致力于成为国际一流的电子系统科技服务公司，本着“价值创新、服务客户”的理念，专注汽车、智能运输领域，为全球客户提供汽车电子产品、研发服务及解决方案、智能运输、大总成和特种载具业务。总部位于北京，有完善的营销、研发、生产、运营和售后服务体系。在中国、美国、德国和马来西亚建有研发和服务中心，拥有天津、南通、南昌和马来西亚四座现代化工厂，为全球客户提供优质、可靠的电子系统科技服务。更多信息请访问：https://www.mdsfordcs.com。
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